Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD)

Opis

Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (ang. Physical Vapour Deposition, PVD) umożliwa wykonane cienkich warstw przy wykorzystaniu zjawisk fizycznych takich jak rozpylanie magnetronowe lub katodowe. Procesy wzrostu prowadzone w wysokiej próżni polegają na krystalizacji nakładanego materiału na powierzchni podłoża.

Parametry

• Temperatury wzrostu: 25 - 350^oC
• Maksymalna wielkość podłoża: 20 cm średnicy
• Grubość warstwy: 10 - 3000 nm
• Tempo wzrostu: 0.5 - 15 nm/min
• Kontrolowany wzrost w skali nanometrowej

Zastosowania

Naparowane metaliczne kontakty (Au, Ni, Pt, Ag, Ti itp.) są z sukcesem wykorzystywane w strukturach elektronicznych, optoelektronicznych, a także fotowoltaicznych. Metodę stosujemy również do osadzania cienkich warstw tlenkowych tj. ZnO, ZnO:Al itp.